MS9100 für große Platinen


    BGA Reparatur

Details


    BGA Reparatur

Abmessungen

750mm (B) x 950mm (T) x 1750mm (H) / 80kg

Max. / Min. PCB Größe

  • 520mm (B) x 610mm (T)

  • 50mm (B) x 50mm (T)

Max. Bauteilhöhe

Oben 45mm / Unten 25mm

Maximale Bauteilgröße für Sichtsystem

50mm x 50mm

Stärke / Gewicht der Platine

0,5 - 3,5mm / 5kg

Konvektionsheizgerät oben

1040 VA

IR-Heizelement unten

  • 8000 VA (500mm x 550mm)

PID Steuerung

Ja

Betrieb über Touch Screen

Ja

Strom: 200 / 220 / 240V einphasig

Ja

Pneumatische Anforderungen

0,5 Mpa

Genauigkeit bei der Platzierung

± 0,025mm