Spezifikation (Optionen in Klammern)

Eigenschaft MS9000SE-TP MS9000SE-PC
Max. Platinengröße 300 x 400mm (400x500mm)
Max. Bauteilhöhe oben 45 mm, unten 25 mm
Befestigung der Platine Arretierung mit 4 Armen
BGA-Größe 1-50 mm
(Chip-Größe) größer als 01005 / 100 µm
Heizelement oben
Heizung mit Stickstoff
Heißlüfter 1080 VA (IR-Heizer 800 VA)
möglich
Heizelement unten​ IR-Halogenheizer 1000 VA 150 mm × 320 mm (breites Heizelement 2 kVA)
Temperatursteuerung 2 K-Sensoren für Steuerung, 4 für Messung; 6 Farben
Auto-Profiler PID Logic Controller Windows 7, 1 GHz Prozessor, 120 GB SSD
Stufen Temperatursteuerung A-Modus: 4+1, M-Modus: 6 Steuerung über PC
Anzeigebereich max. 300 °C / 500 s; 6-farbige Graphik (6 Kanäle)
Bedienung Touchpanel Wireless-M / Keyboard / Touchpanel
Steuerdatenspeicher 500 MB CSV 50 GB
Analysesoftware Analyseausgabe A4 farbe
Dateiausgabe 100 Dateien A und 100 Dateien B max. 50 GB
Z-Achssteuerung Schrittmotor, 10 μm pro Puls
Vertikale Positioniergenauigkeit ± 20 μm
Bedienung Nullpunkt oben; Joystickbedienung in 4 Stufen
Zuladung max. 30 g
XY Tisch Pulsmotorsteuerung mit Joystick in 5 Stufen + Tippbetrieb
Horizontale Positioniergenauigkeit ±20 µm (Schrittweite: 10 µm pro Puls)
Arbeitsbereich 300 x 400 mm (400 x 500 mm)
Vision-System max. ×72 Auto-Fokus, mit CCD-Kamera
(Externe Kamera) (2-Megapixel-CCD-Kamera mit Halter)
Abmessungen 560 mm × 645 mm × 810 mm
Masse ca. 65 kg
Strom 200-240 V Einphasen-Wechselspannung 2,5 kVA (4,5 kVA)
Druckluft 5-8 bar, 150 l/min trocken und gereinigt
Sicherheitsfunktionen Paßwortschutz, Notaus, Verriegelung etc.

Die Produktspezifikationen können sich ohne vorherige Ankündigung ändern.

Weitere Informationen

Weitere Informationen zu Rework-Werkzeugen, Ausrüstung, Zubehör und aktuelle technische Berichte finden Sie auf der Webseite des Herstellers.

M.S. Engineering Co., Ltd.
http://www.mseng.co.jp/msc_e.htm (Englisch)