Hauptmerkmale

Das Ladesystem gehört zur Standardausstattung
Die Platinenladefunktion ist Teil der Standardausstattung, die den Aufbau einer automatischen Kontrollschnittstelle für Standardausrüstungen von HIOKI vereinfacht. Die Schnittstelle für Standardausrüstung von HIOKI ist ebenfalls in der Standardausstattung enthalten.

Hohe Prüfgenauigkeit
Die Prüfgenauigkeit liegt bei ±100 µm, die Wiederholgenauigkeit der Bewegung bei bis zu ±50 µm. Dies ist ausreichend für die Überprüfung von Fine-Pitch-Platinen auf Kurzschlüsse und unterbrochene Stromkreise.

Optimierung der Testreihe
Um den Weg des Prüfers zu reduzieren, wird die Testreihenfolge automatisch festgelegt. Dies eliminiert die Notwendigkeit, bei der Erstellung der Daten die Testreihenfolge zu bedenken und sorgt für einen effizienten Messvorgang.

Entdecken von Markierungen
Die Kamera kann ebenso verwendet werden, um Kontrollmarkierungen zu finden, welche bei Platinen mit Mehrfachproben verwendet werden, wie auch bei Kontrollen, die nur den Schritt der Bilderfassung von Markierungen umfassen.

Koordinierung der Dateneingabe
Die Kamera kann für die einfache und präzise Koordinatendateneingabe und für die Datenrevision beim Debugging verwendet werden.

Benutzerfreundliche Schnittstelle
Die eingesetzte Benutzerschnittstelle besteht aus einer Farbanzeige, die unter Windows XP läuft. Es können mehrere Fenster verwendet werden, um zwei Datensets gleichzeitig zu erstellen oder zu programmieren, und dabei Netzlisten usw. zu überprüfen. Diese Schnittstelle trägt zu einer komfortablen Benutzerumgebung bei. Windows XP ist ein in den USA eingetragenes Markenzeichen der Microsoft Corporation.

Hochgeschwindigkeitsmessung
Eine Hochgeschwindigkeitsmessrate von maximal 0,025 s/Schritt (40 Schritte/Sekunde) reduziert die Testzeit.

Fine-Pitch-Handhabung
Das Mindest-Pitch-Intervall für den Prüfer beträgt 0,2 mm (0,5 mm im Vierpolprüfmodus). Dies erlaubt die Kontrolle von Fine-Pitch-Platinen, die eine übliche Prüfung nicht schafft.

Verbesserter Sensorabstand
Der Abstand von angebrachten Bauteilen wurde auf 39,2 mm erhöht (einschließlich Platinendicke), wodurch eine zufriedenstellende Hochgeschwindigkeitskontrolle selbst bei hohen Teilen wie Verbindungsstücken und Wärmeableitern ermöglicht wird.

Breiter Kontrollbereich
Kontrolle großflächiger Platinen zwischen 50 × 50 mm und 510 × 460 mm.

Automatische Positionskompensierung
Diese Funktion ist standardmäßig enthalten. Zusätzlich zu dem Hochpräzisionsmechanismus ermöglicht die Positionskompensierung eine Prüfung mit noch größerer Genauigkeit. Die Verwendung einer CCD-Kamera für die Eingabe der Koordinatendaten emöglicht es, Debugging und Abstandseinstellungen genau und einfach vorzunehmen.

Eine Vielzahl von Möglichkeiten
Eine große Auswahl an optionalem Zubehör ist verfügbar. Ein optimales System kann leicht erstellt werden, da die Optionen nach dem jeweiligen Anwendungsbereich ausgewählt werden.

Koordinierung der Methoden zur Datenerstellung

  • Eingabe mit der CCD-Kamera
  • Input über den Digitizer
  • CAD-Verknüpfungssoftware (Fordern Sie ein Preisangebot an)
  • Laden der HIOKI X-Y IN-CIRCUIT HiTESTER-Daten (MS-DOS-Format)

Bilder