Hauptmerkmale

Ultra-Hochgeschwindigkeitsmessung
Dank der einzigartigen Meßgeschwindigkeit des Hioki FA-1240 In-Circuit-Testers von bis zu 40 Meßpunkten pro Sekunde kann die Taktzeit reduziert werden und der In-Circuit-Tester in einer vollautomatischen Produktionslinie verwendet werden, ohne daß ein Flaschenhals entsteht.

Messung von Fine-Pitch-Komponenten
Fine-Pitch-Komponenten mit einem Leiterabstand von bis herunter zu 0,2 mm können genau und konsistent vermessen werden. Dadurch können auch Fine-Pitch-Komponenten gemessen werden, die mit einer festen Halterung arbeitende Meßgeräte nicht zuverlässig messen können.

Zusätzliche optische Inspektion
Mit Hilfe der standardmäßig vorhandenen Vision-Funktion kann zusätzlich die Anwesenheit, die Orientierung und die Lage von Komponenten optisch überprüft werden.

Benutzerfreundliches Interface
Die völlig überarbeitete Windows-7-basierende Bedienoberfläche ermöglicht eine intuitive und effiziente Bedienung. Dadurch wird die Bedienung für eine korrekte und zuverlässige Inspektion erleichtert.

Weiter Bereich von Platinen meßbar
Kleine Platinen von 50 mm × 50 mm (2×2) bis hin zu großen Platinen von 510 mm × 460 mm (20×18) können mit dem Hioki FA-1240 In-Circuit-Tester vermessen werden.

Automatische Lagekorrektur
Zusammen mit der hochpräzisen Mechanik ermöglicht die automatische Lagekorrektur das Setzen der Meßnadeln mit extrem hoher Genauigkeit. Dank der CCD-Kamera für das Einlernen von Koordinaten und für das Definieren von Versätzen kann auch die Korrektur des Prüfprogramms (Debug) einfach und präzise durchgeführt werden.

Eine große Auswahl an Optionen
Dank der großen Auswahl an verfügbaren Optionen kann das System optimal auf den jeweiligen Einsatzzweck zugeschnitten werden.

Programmiermethoden
CAD-Konversionssoftware (Siemens Test Expert)
Gerber-Daten-basiertes System (Alternative von Hioki zum CAD-Datenimport, ideal für EMS-Dienstleister (Elektronik-Fertiger) und CMs)
Manuelles Einlernen mit Hilfe der CCD-Kamera

Be- und Entladesystem standardmäßig vorhanden
Das Be- und Entladesystem für die Leiterplatinen für die Einrichtung eines automatischen Inspektionssystems ist im Standardpaket enthalten. Die Schnittstellen mit SMEMA-Kompatibilität für den Anschluß der vor- und nachgelagerten Stufen sind ebenfalls enthalten.

Hohe Positioniergenauigkeit
Die hohe Positioniergenauigkeit von ±100 µm und Wiederholgenauigkeit von ±50 µm ist auch ideal geeignet für die Messung von feinen Strukturen mit geringen Leiterabständen zum Beispiel auf Kurzschluß oder Unterbrechnung.

Optimierung der Testreihenfolge
Die Testreihenfolge wird automatisch optimiert, um die Verfahrwege der Prüfnadeln zu minimieren. Dadurch kann die Effizienz gesteigert und die Zykluszeit reduziert werden.

Erkennung von Schlechtteilmarkierung
Für Platinen mit mehreren Nutzen können mit der standardmäßig vorhandenen CCD-Kamera Inspektionsmarken der einzelnen Nutzen gelesen werden, damit bei Schlechtteilen die Inspektion übersprungen wird.

Einlernen der Koordinaten
Mit Hilfe der standardmäßig vorhandenen Kamera können die Koordinaten der Prüfpunkte einfach und genau eingegeben und korrigiert werden.

HIOKI Flying probe tester

Allgemeine Informationen